Создание полигонов

На завершающем этапе проектирования печатной платы я обычно делаю следующие действия:

• Создание и расчет полигонов земли и питания.
• Расстановка размеров ПП, а также расстановка размеров до крепежных отверстий. Обычно для этого я создаю дополнительный несигнальный слой Work на котором распологаються все размеры и прочая полезная конструкторская информация.
• Проверка печатной платы на наличие ошибок.
• Проверка ПП на соответствие электрической принципиальной схеме.
• Генерация таблицы сверловки и размещение ее на рабочем поле ( слой Work). Эта таблица содержит всю информацию о сквозных отверстиях на плате: размеры, количество, наличие метализации. Наличие Drill Table являеться необходимым фактором для обеспечения изготовления печатной платы на большинстве из отечественных предприятий.
• Создание списка слоев. Также устанавливаеться на один из несигнальных слоев печатной платы за ее границами. Можно воспользоваться стандартными функциями Pcad PCB или написать список слоев на несигнальном слое с помощью команды Place Text.
• Установка децимального номера на ПП. Обычно на верхней стороне ставиться номер платы, а на нижней номер блока в который будет эта плата устанавливаться. Вот в принципе и все, что нам осталось сделать для создания окончательного варианта платы усилителя звука. Теперь приступим к заливке полигонов.

С помощью команды Place Copper Pour рисуем границы полигона. Команда Place Cutout позволяет оградить места внутри полигонов, которые Вы не хотите заливать.

Выбираем полигон и заходим в его свойства.

Рисунок 1. Выбор стиля полигона.

В закладке Style в области Fill Characteristics определяются:

• Pattern - способ металлизации области (сплошная заливка или различного вида «штриховка» металлическими линиями);
• Line Width — ширина линий штриховки;
• Line Spacing - расстояние между линиями штриховки;

В области Backoff Smoothness указываются виды полигонов для обеспечения зазоров:

• Low - полигоны с 8-10 сторонами;
• Medium — полигоны с 12-14 сторонами;
• High — полигоны с 16-18 сторонами.

В области Backoff (зазор до других объектов, которые могут быть внутри полигона металлизации, близко от него расположены и принадлежат другим цепям) определяются: фиксированный зазор (Fixed) - устанавливается вручную, и Use Design Rules — использование зазоров, заданных в конфигурации.

В области State указывается состояние металлизации:

• Poured - металлизация области;
• Unpoured — отсутствие металлизации;
• Repour — металлизация области с повторным автоматическим расчетом зазоров при изменении топологии проводников.

В закладке Connectivity указывается имя цепи, к которой подключается область металлизации. Там же указывается необходимость использования тепловых барьеров контактных площадок (Thermals) или непосредственное соединение (Direct Connections! области металлизации к контактам. После обработки вырезов в сигнальных цепях зачастую остаются «островки» с малыми размерами и не присоединенные ни к одной цепи. Для очистки области металлизации от таких «островков» используются опции закладки Island Removal:

• Minimum Area - удаляются «островки», имеющие площадь, меньшую, чем заданная в окне;
• Interior - удаляются «островки», лежащие внутри полигона;
• Unconnected — удаляются «островки», не имеющие связи с какой-либо цепью;
• Do not repour - не удаляются никакие «островки».

Закладка Net отражает имя цепи, имена компонентов и их контактов и слоев ПП, к которым подсоединяется полигон. После установки всех параметров нажимаем ОК и получаем вот такую картинку.

Рисунок 2. Печатная плата с полигонами.