Современные инвестиции в Интернете наиболее часто приходятся на хайп проекты. Как выбрать действительно качественный проект и не потерять инвестиции? Сайт azmlm.com, на котором расположена Современная база МЛМ компаний и Хайп проектов содержит тысячи отзывов от независимых участников! Инвестируйте Грамотно!
Технологические параметры проекта
На этой странице сайта описывается процесс задания технологических параметров для проекта. Но перед тем как приступать к их заданию давайте определимся что это такое и зачем оно надо для трассировки печатной платы. Для облегчения разработки печатной платы в программу Pcad PCB встроен модуль, который может проверять ошибки, возникшие по вине разработчика ( например, компоненты стоят слишком близко друг к другу или проводники на печатной плате проходят близко к переходным отверстиям, или просто замыкаються с другими проводниками). Именно для этих целей и существуют технологические параметры проекта, которые выполняет сам Pcad PCB, помогая разработчику сделать качественную печатную плату.
Задать технологические параметры проекта можно воспользовавшись командой Options/Design Rules.
Рисунок 1. Окно Options Design Rules.
В этом окне в первой вкладке Design устанавливаются глобальные атрибуты для всего проекта. По умолчанию там установленны два критерия: зазоры между компонентами SilkscreenClearance (12 mil), минимально допустимые зазоры между переходными отверстиями HoleToHoleClearance (13 mil).
Для добовления нового атрибута нажмите кнопку Add, и в появившемся окне Place Attribute в разделе Attribute Category выбираеться нужная категория атрибута, в окне Name выбираеться имя атрибута и в графу Value вводиться его значение. Но на мой взгляд более важной закладкой в этом окошке являеться закладка Layer, использующейся для установки зазоров между различными объектами в каждом конкретном слое печатной платы.
Рисунок 2. Установка допустимых зазоров для каждого конкретного слоя печатной платы.
Для установки зазора на соответствующем слое платы выбирете строку с именем слоя или нажав на кнопку Set All выбираете все слои платы. Вы можете устанавливать следующие параметры зазоров:
- Pad to Pad (контактная площадка — контактная площадка),
- Pad to Line (контактная площадка — проводник),
- Line to Line (проводник - проводник),
- Pad to Via (контактная площадка — переходное отверстие),
- Line to Via (проводник — переходное отверстие)
- Via to Via (переходное отверстие — переходное отверстие).
После задания чисел нажимается кнопка Update. При задании минимально допустимых зазоров надо обратить внимание на то, к какому классу сложности относиться Ваша плата, и прописать значения соответствующие этому классу сложности.
Также может быть полезным ввод других важных зазоров, например BoardEdgeClearence - отступ проводников от края платы. Для этого нажмите кнопку Edit Rules и в появившемся окне добавьте новый атрибут ( минимальные зазоры - это тоже в своем роде атрибуты печатной платы).
Все остальные закладки окна Options Design Rules настраиваються примерно точно таким же способом, как и добовление атрибутов во всех программах пакета PCAD. Очень удобно использовать атрибуты ( минимально допустимые зазоры) для каждого класса цепей. После установки этих атрибутов можно приступать к загрузке Netlist, для последующих работ с самой печатной платой.